在半导体制造这一“失之毫厘,谬以千里”的领域,德国 Rietschle 真空泵凭借五大核心优势,成为晶圆厂从 28 nm 到 3 nm 先进制程的“幕后功臣”。
零污染干式运行
全系无油螺杆/爪式泵通过 ISO 8573-1 Class 0 与 SEMI F47 双认证,确保碳氢化合物、微粒及油雾“零排放”,满足 Class 1 洁净室对良率的严苛要求 。
极限真空与高工艺窗口
抽速 3–8 300 m³/h,极限真空 0.01 mbar,且波动 ≤±0.5%;既可为 CVD/ALD 提供稳定背景压力,也能在磁控溅射、OLED 蒸镀中将基础压力拉至 ≤1×10⁻⁴ mbar 。
耐腐蚀与长寿命
转子表面特殊涂层 + 316L 不锈钢流道 + 全氟橡胶密封,可长期抵御 Cl₂、HF、SiH₄ 等强腐蚀气体;MTBF>25 000 h,维护周期>60 000 h,大幅降低机台 downtime 。
节能减碳
相比传统油扩散泵节能 65%,配合变频驱动后额外省电 15–25%,帮助晶圆厂年省电费数百万元,并直接支持 ESG 评级 。
智能监控与微振动抑制
内置 IoT 传感器实时监测温度、压力、气体成分,支持预测性维护;动平衡转子 + 减震底座将振动控制在 <2.5 mm/s,避免纳米级图形偏移 。
典型落地案例:某 12 英寸晶圆厂在 CVD 工艺段以 Rietschle VSH 200 替换涡轮分子泵后,能耗下降 58%,晶圆表面污染率由 0.12% 降至 0.03%,良率提升 1.2%,年节省电费逾 500 万元 。
从光刻胶涂覆、干法蚀刻到芯片封装真空贴膜,Rietschle 以“零污染、耐腐蚀、超稳定”的核心价值,为半导体客户构建高纯度、高可靠的真空动力底座。
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